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台湾IC产业季度分析:产值同比增长47.7%(上)

编辑:上海乐清赛邦电气有限公司  时间:2018/06/26
工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告,由于全球景气好转,再加上比较基期低的原因,使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率,皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元,较上季(10Q1)成长12.8%,较去年同期(09Q2)成长47.7%。 
第二季全球半导体产业概况 
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元,较上季(10Q1)成长7.1%,较去年同期(09Q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗,较上季(10Q1)成长8.7%,较去年同期(09Q2)成长38.0%;ASP为0.425美元,较上季(10Q1)衰退1.5%,较去年同期(09Q2)成长3.3%。 
10Q2 美国半导体市场销售值达137亿美元,较上季(10Q1)成长15.3%,较去年同期(09Q2)成长55.5%;日本半导体市场销售值达113亿美元,较上季(10Q1)成长4.6%,较去年同期(09Q2)成长25.4%;欧洲半导体市场销售值达93亿美元,较上季(10Q1)成长1.1%,较去年同期(09Q2)成长39.8%;亚洲区半导体市场销售值达404亿美元,较上季(10Q1)成长6.6%,较去年同期(09Q2)成长44.7%。 
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新6月的订单出货报告,订单出货比(B/BRatio)为1.19,较5月份的1.13小幅上扬,但目前已连续12个月处于1以上的水准,显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准。 
北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为16.85亿美元,较5月份最终订单金额15.25亿美元增加10.5%,比2009年同期成长379.0%,金额攀升到2006年8月以来最高水平。而在出货表现部分,6月份的3个月平均出货金额为14.21亿美元,较5月13.45亿美元成长5.7%,比2009年同期成长222.7%。 
2010 年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元,较上季(10Q1)成长12.8%,较去年同期(09Q2)成长47.7%。其中设计业产值为新台币1,196亿元,较上季(10Q1)成长7.7%,较去年同期(09Q2)成长28.3%,为半导体次产业成长最少者。 
制造业为新台币2,176亿元,较上季(10Q1)成长15.4%,较去年同期(09Q2)成长59.8%;封装业为新台币725亿元,较上季(10Q1)成长13.3%,较去年同期(09Q2)成长48.0%;测试业为新台币325亿元,较上季(10Q1)成长14.0%,较去年同期(09Q2)成长54.8%。 
第二季台湾IC产业概况──设计业 
首先观察IC设计业,2010Q2在欧洲发生债信危机及中国大陆政府缉查山寨机等影响,造成台湾许多以手机芯片、STB、无线网通芯片等为主的厂商营收表现并不理想,如联发科、瑞昱、扬智等。
但由于全球iPad、iPhone、平板计算机、电子书及低价智能型手机等热卖,带动台湾触控IC、电源管理IC、内存控制芯片等厂商出货量的大幅成长。 
2010Q2 台湾IC设计业产值达新台币1,196亿元,较2010Q1成长7.7%,显示2010Q2在迈入Q3暑期旺季,终端市场需求的仍稳定成长。预估2010全年台湾IC设计业产值将达新台币5,032亿元,年成长30.4%。 
2010Q2 在台湾IC设计业主要厂商动态方面,为联发科将成立技术团队,与日本最大电信营运商NTTDoCoMo合作,签订第四代行动通讯(4G)的长期演进技术(LTE)技术授权协议,强化4G布局。联发科在2.5G和2.75G已拥有领先优势,且已持续演进至3G技术,如TD-SCDMA、WCDMA。目前在4G方面布局,除了包括WiMAX外,现又加入LTE。未来4G标准无论是WiMAX或LTE胜出,对联发科而言仍是赢家。 
在IC制造业的部分,2010Q2台湾IC制造业产值达新台币2,176亿元。其中晶圆代工的产值达到1,429亿新台币,较2010Q1成长13.7%,而较去年同期大幅成长38.5%。 
受到欧美地区及新兴市场景气持续回升的影响,晶圆代工产能持续不足,造成模拟IC、网通IC、MCU等IC缺货的问题持续存在,12寸晶圆厂产能仍处在吃紧状态,产能利用率处在九成以上的高水平,客户仍排队等待产能的供应,晶圆代工公司因应需求,陆续上调资本支出。 
而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为747亿新台币,较2010Q2成长18.9%,而较去年同期大幅成长126.4%,主要是去年基期较低,加上DRAM供需仍吃紧,台湾厂商提高出货量,在价量齐扬下,表现优于预期。 
代表IC制造业未来产值成长的重要领先指针──北美半导体设备的B/BRatio于2010年六月达到1.19。呈现连续第12个月设备订单值大于出货值的现象,显示国际大厂持续加大产能的投资,景气呈现上场的趋势。 
2010Q2 在台湾IC制造业主要厂商动态方面,为2010年台积电资本支出将超越Intel。看好半导体后市,台积电加码投资,在7月29日法说会中,宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元,调高至59亿美元,超越英特尔(Intel)的52亿美元,仅次于南韩三星(Samsung),董事长张忠谋亦将2010年全球晶圆代工产业成长预估值上修至40%。 
在全球Fabless产业的复苏,以及全球IDM公司扩大半导体制造的委外代工趋势,全球晶圆代工12寸晶圆厂产能将呈现吃紧的现象。若IDM退出半导体制造的速度过快,将使得晶圆代工产能的供给从卖方市场演变为买方市场。展望未来,全球半导体晶圆的投资主力将从Memory产业转为Foundry产业。 
第二季台湾IC产业概况──封测业 
在IC封测业的部分,2010Q2受惠于上游晶圆代工成长13.7%,下游封测业也同步成长。2010Q2台湾封装业产值为725亿新台币,较2010Q1成长13.3%,较去年同期成长48.0%。
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